SMT 贴片作为 PCB 产业链中连接上游制造和下游消费市场的关键领域，未来主要受益于 5G 基站、智能手机、汽车电子等需求推动。

5G 基站方面，其密度为 4G 基站的 1.5 倍左右，同时内部集成度大幅提升，随着 5G基站建设加速推进，将带动 SMT 设备新增需求。

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手机方面，目前元器件集成度提高、主板逐渐向 SLP 升级，SMT 设备作为主板加工贴装不可或缺的部分，将受益于 SLP 在安卓阵营的逐渐渗透；汽车电子方面，当前汽车需求旺盛，且汽车智能化、电动化是大势所趋，随着车体内部汽车电子占比提升，集成度提高，对 SMT 设备需求相应提升。

SMT的挑战与机遇探索

表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是当今电子制造业的核心技术之一，它以其高效、高精度和高灵活性，广泛应用于各类电子产品的生产中。然而，随着科技的快速发展和市场需求的变化，SMT生产也面临着一系列挑战。同时，新的技术和方法正在引领SMT生产的发展趋势。

首先，让我们来看一下SMT生产面临的主要问题。一是制程控制问题，由于SMT生产过程中的参数众多，对各参数的精确控制是保证产品质量的关键，但同时也带来了较大的难度。二是设备维护问题，SMT设备通常运行时间长、负荷重，设备的维护和寿命问题是必须面对的挑战。三是人才问题，随着技术的发展，对操作员的技术要求也在不断提高，如何培养和留住技术人才成为一个难题。

然后，让我们看一下SMT生产的发展趋势。一是智能制造。随着工业4.0的深入推进，更加智能化的生产方式已经成为了未来的发展方向。通过物联网、大数据等技术的应用，实现生产过程的实时监控和智能化调控，提高生产效率和产品质量。二是绿色制造。在环保压力下，如何实现绿色制造、减少生产过程中的环境污染，将成为SMT生产必须面对的问题。三是个性化生产。随着消费者需求的多元化，实现生产的快速响应和个性化定制，也将成为SMT生产的重要趋势。

面对以上问题和趋势，SMT生产必须进行技术创新和管理升级。在技术创新方面，一方面要引进新的自动化设备和技术，提高生产的自动化程度和精度；另一方面要引进物联网、大数据等新技术，实现生产过程的智能化控制。在管理升级方面，一方面要加强设备的维护管理，延长设备的使用寿命；另一方面要加强人才的培养和激励，保证SMT生产的人力支持。

在新技术的推动下，SMT生产有望实现更高效、更智能的转型。例如，通过引入机器学习和人工智能技术，可以对生产过程进行实时分析和优化，进一步提高生产效率和产品质量。同时，新的自动化设备和技术也可以减轻操作员的工作压力，提高工作环境的安全性和舒适性。

绿色制造已经成为SMT生产的一个重要趋势。在生产过程中，通过使用更环保的材料和技术，可以减少生产过程中的污染排放。同时，通过改进产品设计和制程，也可以降低产品的能耗，提高产品的环保性能。

个性化生产是应对消费者需求多元化的重要手段。通过采用更灵活的生产方式，可以实现产品的个性化定制，满足不同消费者的需求。同时，个性化生产也可以提高产品的附加值，增强企业的竞争力。

人才是SMT生产的重要支持。在面临技术和管理挑战的同时，SMT生产也需要不断提升人才的技术水平和管理能力。这需要企业加强人才的培训和引进，提供更好的职业发展空间和激励机制，吸引和留住人才。

2023EeIE智博会即将开启

国产替代的浪潮浩浩汤汤，高端制造发展趋势势无可挡。2023 EeIE智博会将于8月29-31日在深圳宝安国际会展中心举行。

2023 智博会设置智能制造主题馆、集成电路及半导体主题馆，新增新能源板块。总规模3万㎡，参展企业三百余家。目前，组委会已邀请到来自西安、无锡以及珠三角地区等55家合作机构、商协会专业买家团报名参观采购。中兴、美的、福耀、富士康、比亚迪锂电、欣旺达、亿纬锂能等近百家大型企业的高管将组团观展，预登记观众逾40000人。

在集成电路及半导体主题馆中，德森精密、易通科技、日东科技、派捷电子、中禾旭、振华兴、江苏佑光、劲拓股份、展荣电子、路远智能、研祥智能、新益昌、日联科技、创劲鑫、利和兴等众多设备展商届时将携创新设备及一流产品亮相，以创新策略迎接5G时代的半导体新材料和新设备制程工艺。

EeIE智博会将持之以恒地发挥自身强大的资源优势，助力深圳乃至中国智能制造产业发展壮大，持续向高端制造业转型升级。欢迎采购商、合作伙伴及行业各界人士莅临展馆参观，共享商机、共谋发展、共赢未来！

文章部分资料源自中科同志

由深圳市智能装备产业协会、深圳市电子装备产业协会共同主办的2023“EeIE智博会”将于2023年8月29-31日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。我会诚邀参展商积极参加，欢迎采购商、合作伙伴及行业各界人士莅临展馆参观，共享商机、共谋发展、共赢未来！